【開發(fā)指南】全志系列核心板開發(fā)過程中的常見問題及排查策略

原創(chuàng) 2025-10-22 18:28:00 全志核心板

飛凌嵌入式自2019年起便與全志科技展開合作，目前飛凌嵌入式已基于全志處理器推出了7款核心板，分別是FETT507-C、FETA40i-C、FETT3-C、FET113i-S、FET527N-C、FET536-C和FET153-S。這些嵌入式主控產(chǎn)品具備穩(wěn)定可靠的工業(yè)級(jí)品質(zhì)，且性價(jià)比高，贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。得益于多年來緊密且深度的合作，飛凌嵌入式近期還成為首批“全志科技生態(tài)認(rèn)證合作伙伴”。

在長(zhǎng)期提供技術(shù)支持服務(wù)的過程中，飛凌嵌入式總結(jié)了用戶開發(fā)全志系列產(chǎn)品時(shí)常見的問題及排查方法。本文中，小編將為大家梳理這些經(jīng)驗(yàn)，助力開發(fā)者快速定位問題，提升開發(fā)效率。

一、通用排查思路

在全志系列主控的開發(fā)過程中，大家若遇到功能異常，可遵循以下通用排查步驟：

1、如果參考飛凌嵌入式設(shè)計(jì)的底板功能，首先要保證所用芯片和原理的一致性，如果功能芯片不一致可能需要移植芯片驅(qū)動(dòng)；

2、原理芯片一致，功能驗(yàn)證失敗，需要依次排查功能芯片的電源、復(fù)位、時(shí)鐘是否正常；

3、交叉測(cè)試，判斷問題點(diǎn)在核心板上還是在底板上；

4、引腳電平是否匹配，數(shù)據(jù)信號(hào)是否有輸出；

5、排查焊接問題，阻容器件是否存在虛焊、連焊、漏焊、錯(cuò)焊等問題；

6、測(cè)量信號(hào)的空閑狀態(tài)是否正常；

7、確認(rèn)引腳復(fù)用是否正確。

二、具體模塊的常見問題與解決思路

1. 不啟動(dòng)問題

（1）除電源和復(fù)位外，需要檢查FEL信號(hào)是否正常，可摘并聯(lián)電容看是否影響啟動(dòng)；

（2）使用示波器測(cè)量，核心板的供電波形，是否有跌坑導(dǎo)致啟動(dòng)異常。

2. I2C總線問題

（1）I2C為OD輸出，首先需要確認(rèn)是否有上拉電阻；

（2）確認(rèn)同組I2C總線下掛載的設(shè)備地址是否有沖突；

（3）測(cè)量信號(hào)波形，空閑狀態(tài)是否為高電平，數(shù)據(jù)傳輸時(shí)波形是否正常；

（4）如果波形上升緩慢可以減小上拉電阻阻值，如果低電平過高可以增大上拉電阻阻值；

（5）可通過I2C tool工具查看總線上是否掛載設(shè)備：

i2cdetect -l   //檢測(cè)系統(tǒng)上有幾組I2C i2cdetect -r -y 2   //檢測(cè)I2C第二組總線上的掛載的設(shè)備

3. SPI通訊問題

（1）SPI接口MISO和MOSI不要交叉連接；

（2）確認(rèn)片選信號(hào)是否連接；

（3）確認(rèn)兩個(gè)通訊設(shè)備的模式是否一致；

（4）測(cè)量時(shí)鐘、數(shù)據(jù)輸出是否正常。

4. USB接口問題

USB的正負(fù)信號(hào)是不可以交叉連接的，因此需要確認(rèn)USB信號(hào)連接是否正確。

5. SDIO接口問題

（1）SDIO信號(hào)不可以通過電平轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換引腳電平；

（2）如果速度不滿足要求，除引腳電平外，還需要確認(rèn)SDIO總線是否做了等長(zhǎng)處理；

（3）SDIO總線需要優(yōu)先排查時(shí)鐘輸出是否正常。

6. LVDS顯示問題

（1）LVDS顯示屏的輸出模式與屏幕是否一致（VESA和JEIDA）；

（2）確認(rèn)LVDS屏幕各差分信號(hào)的100Ω電阻是否焊接；

（3）測(cè)量時(shí)鐘、數(shù)據(jù)輸出是否正常。

7. Ethernet網(wǎng)絡(luò)問題

（1）確認(rèn)PHY芯片與MAC端的通訊接口是否一致，是否做了等長(zhǎng)處理；

（2）需檢查MDIO總線是否上拉，波形是否正常；

（3）確認(rèn)精密電阻是否滿足要求；

（4）復(fù)位時(shí)間是否滿足芯片要求；

（5）測(cè)量晶振是否起振；

（6）如果速度不滿足需求，可以檢測(cè)各路電源以及參考地是否完整；

（7）檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)變壓器的中心抽頭是否正確；

（8）檢查同一個(gè)總線上的不同PHY芯片地址是否有沖突，與軟件是否一致；

（9）MDI數(shù)據(jù)線是否等長(zhǎng)處理，阻抗是否滿足要求；

（10）時(shí)鐘線與其他線的間距是否滿足3倍線寬；

（11）示波器測(cè)量芯片輸出的DCDC是否有鋸齒波。

8. UART問題

（1）串口收發(fā)信號(hào)需要交叉連接；

（2）確認(rèn)串口工具配置是否正確，如：波特率；

（3）測(cè)量數(shù)據(jù)輸出是否正常。

9. RS485問題

（1）RS485總線有多個(gè)設(shè)備時(shí)，需要確認(rèn)兩端的設(shè)備是否有120Ω的匹配電阻；

（2）如果RS485設(shè)備無法通訊，可以嘗試RS485設(shè)備的參考地連接，減小工模干擾；

（3）由于RS485為半雙工傳輸，有些RS485芯片需要收發(fā)控制信號(hào)，需要確認(rèn)芯片驅(qū)動(dòng)是否已經(jīng)添加。

10. Audio音頻問題

（1）源生的音頻HPOUTL 、HPOUTR 如果做直接耦合的方式輸出，需要把 HPCOMFB、HPCOM 這兩個(gè)引腳拉一個(gè)對(duì)地電容；

（2）如果系統(tǒng)檢測(cè)不到音頻芯片，需要查看I2C總線通訊是否正常；

（3）如果可以正常掛載芯片但是沒有聲音輸出，需要先排查I2S數(shù)據(jù)波形是否正常輸出，再排查音頻輸出是否正常。

11. CAN總線問題

（1）CAN總線有多個(gè)設(shè)備時(shí)，需要確認(rèn)兩端的設(shè)備是否有120Ω的匹配電阻；

（2）如果CAN設(shè)備無法通訊，可以嘗試將CAN設(shè)備的參考地連接，減小共模干擾。

三、總結(jié)

有了系統(tǒng)化的排查思路與模塊化解決方案，就可以高效應(yīng)對(duì)接口通信、信號(hào)完整性及配置邏輯等常見開發(fā)難題。希望本文總結(jié)的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)?zāi)軌驗(yàn)楦魑婚_發(fā)者朋友提供清晰的問題定位路徑，助力項(xiàng)目快速落地。

【開發(fā)指南】全志系列核心板開發(fā)過程中的常見問題及排查策略

一、通用排查思路

二、具體模塊的常見問題與解決思路