RK3568 處理器全詳解：RK3568核心板 + RK3568開發(fā)板硬件規(guī)格、功耗與接口問題排查

原創(chuàng)

Forlinx 2026-01-31 13:19:00 RK3568 RK3568開發(fā)板 RK3568核心板

RK3568處理器架構(gòu)與核心特性

RK3568 是Rockchip面向AIoT和工業(yè)市場打造的高性能、低功耗、功能豐富的國產(chǎn)化應(yīng)用處理器，采用四核64位Cortex-A55架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，集成1TOPS算力NPU，為邊緣計算提供可靠硬件基礎(chǔ)。

RK3568處理器功能框圖與接口布局

AI加速引擎

集成Rockchip自研NPU，提供1TOPS算力，滿足輕量級端側(cè)AI計算需求。配套RKNN-Toolkit模型轉(zhuǎn)換工具，支持Caffe、TensorFlow、TF-Lite、ONNX、PyTorch、Keras、Darknet主流架構(gòu)模型一鍵轉(zhuǎn)換。

算力規(guī)格：1 TOPS

多媒體能力

支持HDMI2.0、eDP、LVDS、RGB Parallel、MIPI-DSI五種顯示接口，可同時輸出三路顯示信號。支持4K分辨率H.264/H.265/VP9等多種格式高清硬解碼，支持HDR10，色彩與動態(tài)范圍表現(xiàn)優(yōu)良。

最大分辨率：4096×2304@60Hz

高速接口擴(kuò)展

涵蓋PCIe 3.0、USB3.0、RGMII/SGMII/QSGMII(2 MAC)、CAN等多種高速總線接口，滿足復(fù)雜工業(yè)場景下的連接需求，支持多路高速數(shù)據(jù)傳輸與網(wǎng)絡(luò)通信。

PCIe 3.0速率：8Gbps per lane

工業(yè)級可靠性設(shè)計

通過嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試，支持-40℃至+85℃寬溫工作環(huán)境，適用于智慧醫(yī)療、智慧交通、安防、電力行業(yè)、能源化工、智慧城市等嚴(yán)苛應(yīng)用場景。

完善的開發(fā)生態(tài)

Linux、Android、ForlinxDesktop、Debian、OpenHarmony、OpenEuler、AMP（Linux+裸核），提供完整的BSP支持包、硬件設(shè)計參考與調(diào)試工具，降低二次開發(fā)門檻。

RK3568核心板產(chǎn)品系列

飛凌嵌入式基于RK3568處理器推出FET3568-C/FET3568J-C與FET3568-C2/FET3568J-C2核心板，采用統(tǒng)一引腳定義設(shè)計，確保硬件平臺的兼容性與可升級性。

FET3568-C / FET3568J-C

采用標(biāo)準(zhǔn)DDR4內(nèi)存方案，提供穩(wěn)定的內(nèi)存性能與成本控制優(yōu)勢。FET3568J-C為工業(yè)級版本，支持-40℃至+85℃寬溫工作，適用于嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境。

DDR4 工業(yè)級可選

FET3568-C2 / FET3568J-C2

升級至LPDDR4/LPDDR4X內(nèi)存，最大支持8GB容量，提供更高內(nèi)存帶寬與更低功耗表現(xiàn)，適用于高性能計算與多任務(wù)處理場景。

LPDDR4/X 最大8GB

物理規(guī)格與結(jié)構(gòu)設(shè)計

結(jié)構(gòu)尺寸

45×70

PCB厚度

1.6

mm / 10層沉金

連接器

4×80

pin (0.5mm間距)

安裝高度

5.4

mm (含連接器)

FET3568-C 核心板正面視圖

FET3568-C 核心板反面視圖

FET3568-C2 核心板正面視圖

FET3568-C2 核心板反面視圖

抗振動設(shè)計：四角預(yù)留四個直徑2.2mm安裝孔，支持M2規(guī)格耐落螺釘固定，緊固扭矩0.15N·m。已通過GB/T 2423.10-2008 / IEC 60068-2-6:1995振動試驗(yàn)驗(yàn)證，頻率范圍10Hz~150Hz，加速度幅值5g，適配工業(yè)震動環(huán)境。

核心板接口資源

功能類別	數(shù)量	技術(shù)參數(shù)
USB 2.0/3.0	2 / 2	USB3.0 Host+OTG，獨(dú)立USB2.0通道，OTG支持Device模式
PCIe	3組	PCIe 3.0×2 (8Gbps/lane) + PCIe 2.1×1，支持RC/EP模式
顯示接口	5種	HDMI2.0、eDP、LVDS、RGB、MIPI-DSI，支持三屏異顯
Ethernet	2路	RGMII/SGMII/QSGMII接口，支持雙千兆網(wǎng)
Camera	2路	1×DVP + 1×4Lanes MIPI-CSI
UART/SPI/I2C	10/4/5	UART最高4Mbps，SPI主從可配，I2C支持1Mbps
CAN總線	3路	支持CAN2.0B協(xié)議，最高1Mbps
音頻接口	4組	1×8ch I2S/TDM + 2×2ch I2S + 1×8ch PDM

注：SerDes通道復(fù)用限制，PCIe/SATA/QSGMII同時僅可使用3個功能接口；RK3568內(nèi)置VOP控制器支持3個Port輸出，核心板最多同時支持3路顯示輸出。

RK3568開發(fā)平臺硬件配置

OK3568-C/C21開發(fā)平臺采用核心板+底板分離設(shè)計，F(xiàn)ET3568-C與FET3568-C2核心板引腳定義相同，可共用OK3568-C底板，實(shí)現(xiàn)硬件資源的最大化利用與靈活配置。

OK3568-C 開發(fā)板

組合配置：FET3568-C核心板 + OK3568-C底板

內(nèi)存方案：DDR4，穩(wěn)定可靠，成本控制優(yōu)化

適用場景：標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)應(yīng)用、商業(yè)設(shè)備、教育開發(fā)

OK3568-C21 開發(fā)板

組合配置：FET3568-C2核心板 + OK3568-C底板

內(nèi)存方案：LPDDR4/LPDDR4X，最高8GB，高帶寬低功耗

適用場景：高性能計算、多任務(wù)處理、邊緣AI推理

底板接口資源布局

OK3568-C底板接口布局（正面）- 含DC 12V、PCIe 3.0x2、USB 3.0 HOST、HDMI、雙路Ethernet等接口

高速數(shù)據(jù)接口

PCIe 3.0 x4插座（可配置為2路x1）
PCIe 2.1 x1插座（可復(fù)用為SATA）
USB 3.0 Host Type-A接口
M.2 Key-B（4G/5G模塊擴(kuò)展，含USB 3.0）

顯示與多媒體

HDMI 2.0（4096×2304@60Hz）
MIPI-DSI（默認(rèn)適配7英寸1024×600屏）
LVDS（默認(rèn)適配10.1英寸1280×800屏）
eDP 1.3（2560×1600@60Hz）
MIPI-CSI攝像頭（已適配OV13850）

通信與擴(kuò)展

雙路千兆以太網(wǎng)（RJ45）
2.4G/5G雙頻Wi-Fi + BT5.0（AW-CM358SM）
2路CAN總線（帶隔離與ESD防護(hù)）
3路UART + 2路SPI + 1路I2C排針引出
TF Card擴(kuò)展槽

功能模塊	規(guī)格參數(shù)	備注
電源輸入	DC 12V	標(biāo)準(zhǔn)電源適配器供電
PCB尺寸	155×155 mm	4層板，固定孔孔徑3.2mm
調(diào)試接口	Type-C USB轉(zhuǎn)串口	板載轉(zhuǎn)換芯片，默認(rèn)波特率115200
音頻接口	耳機(jī)輸出+功放+MIC輸入	1.3W D類功放輸出
RTC	CR2032電池供電	斷電保持走時
用戶按鍵	8個功能按鍵	復(fù)位、開關(guān)機(jī)、燒寫、VOL+/-等

RK3568電氣特性與工作環(huán)境

供電參數(shù)

核心板供電

5.0

V (范圍：4.5~5.5V)

底板供電

V DC

Cortex-A55主頻

2.0

GHz (四核64位)

ESD防護(hù)

±500

V (HBM標(biāo)準(zhǔn))

溫度規(guī)格

商業(yè)級版本 (FET3568-C/C2)

工作溫度	0℃ ~ +80℃
存儲溫度	-40℃ ~ +125℃

工業(yè)級版本 (FET3568J-C/C2)

工作溫度	-40℃ ~ +85℃
存儲溫度	-40℃ ~ +125℃

RK3568 系列硬件設(shè)計規(guī)范

上電時序控制

必須使用核心板輸出的EXT_EN信號作為底板上電使能，確保電源時序符合處理器要求。錯誤的時序可能導(dǎo)致通電電流過大、設(shè)備無法啟動或處理器永久性損壞。

I2C總線設(shè)計

I2C總線必須添加上拉電阻（建議4.7KΩ），避免多個電阻并聯(lián)導(dǎo)致驅(qū)動能力不足。核心板端與從設(shè)備需做電平匹配，確保通訊穩(wěn)定性。

USB 3.0信號完整性

USB3_OTG0_VBUSDET信號電壓不得超過3.3V，不可直接與USB插座VBUS_5V相連。USB3.0 TX/RX差分線PCB走線長度不超過6 inches（150mm），滿足眼圖測試要求。

引腳復(fù)用配置

接口引腳復(fù)用存在不同電源域（后綴_M0/_M1/_M2），同一功能必須選擇同一組復(fù)用引腳，不可混合使用。例如UART2需同時選擇UART2_TX_M0和UART2_RX_M0。

GPIO防漏電設(shè)計

核心板上電前，信號引腳上高電平灌電流會導(dǎo)致串電現(xiàn)象（如紅色指示燈微亮）。建議在調(diào)試串口等關(guān)鍵信號處增加防漏電設(shè)計，參考官方開發(fā)板電路。

最小系統(tǒng)設(shè)計：FET3568-C/C2核心板已集成電源、復(fù)位監(jiān)控電路、存儲電路，最小系統(tǒng)僅需5V電源、復(fù)位按鍵、啟動配置即可運(yùn)行。建議額外連接調(diào)試串口（查看打印信息）和OTG接口（燒寫系統(tǒng)），再基于默認(rèn)接口定義擴(kuò)展功能。

RK3568功耗與穩(wěn)定性數(shù)據(jù)

OK3568-C平臺功耗表（Linux系統(tǒng)）

測試項(xiàng)目	核心板功率	整機(jī)功率（含底板）
無負(fù)載啟動峰值	4.36 W	6.31 W
無負(fù)載待機(jī)	1.57 W	3.77 W
CPU+內(nèi)存+eMMC壓力測試	6.04 W	7.81 W
三屏播放視頻（LVDS+MIPI+HDMI）	2.61 W	9.96 W
Power Key休眠狀態(tài)	0.05 W	1.81 W

OK3568-C21平臺功耗表（Linux系統(tǒng)）

測試項(xiàng)目	核心板功率	整機(jī)功率（含底板）
無負(fù)載啟動峰值	4.02 W	6.13 W
無負(fù)載待機(jī)	1.95 W	3.89 W
CPU+內(nèi)存+eMMC壓力測試	4.65 W	6.96 W
三屏播放視頻（LVDS+MIPI+HDMI）	2.40 W	10.33 W
Power Key休眠狀態(tài)	0.06 W	1.64 W

測試條件：OK3568-C（2GB+16GB）、OK3568-C21（4GB+32GB），使用飛凌選配屏幕，核心板供電5V，底板供電12V。峰值功率按啟動過程電流峰值計算，待機(jī)功率為開機(jī)界面穩(wěn)定后測量值。

RK3568常見問題排查策略

啟動故障排查

檢查power on信號是否正常
確認(rèn)boot啟動項(xiàng)引腳上下拉配置
驗(yàn)證底板是否使用EXT_EN控制上電時序
測量各電源軌電壓是否達(dá)標(biāo)
檢查調(diào)試串口輸出日志定位錯誤階段

通信接口問題

I2C：確認(rèn)總線上拉電阻及地址沖突
SPI：MISO/MOSI交叉連接檢查，模式一致性
UART：收發(fā)信號交叉，波特率配置驗(yàn)證
CAN：總線兩端120Ω終端電阻檢查
Ethernet：PHY地址配置及MDIO波形檢查

顯示與多媒體

LVDS：確認(rèn)VESA/JEIDA模式與屏幕匹配
檢查差分信號100Ω匹配電阻焊接
MIPI DSI：確認(rèn)lane數(shù)及速率配置
音頻：先查I2C通訊，再查I2S數(shù)據(jù)波形
確認(rèn)供電時序滿足屏幕手冊要求

硬件平臺：OK3568-C / OK3568-C21

所有性能數(shù)據(jù)基于標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室環(huán)境測試，實(shí)際應(yīng)用性能可能受安裝方式、散熱條件及復(fù)合應(yīng)力因素影響。

RK3568 核心板開發(fā)板

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